热点聚焦！台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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阿里云发布全球最强开源模型Qwen2：性能超越美国最强开源模型Llama3-70B

北京，2024年6月17日 - 阿里云今天宣布发布全球最强开源模型Qwen2，该模型在多项自然语言处理 (NLP) 基准测试中超越了美国最强的开源模型Llama3-70B。Qwen2的发布标志着阿里云在人工智能领域取得了重大突破，并将为全球开发者和研究人员提供强大的工具来构建新的创新应用。

Qwen2是一个720亿参数的大型语言模型，采用阿里巴巴达摩院自研的中文编码器-解码器架构，并经过了大规模的中文语料库训练。该模型在GLUE、SuperGLUE和ChinoSC等多个NLP基准测试中取得了最先进的结果，在一些任务上的表现甚至超过了封闭源模型。

例如，在GLUE基准测试中，Qwen2的F1 score达到90.6，比Llama3-70B高出0.8个百分点；在SuperGLUE基准测试中，Qwen2的F1 score达到89.3，比Llama3-70B高出1.2个百分点；在ChinoSC基准测试中，Qwen2的F1 score达到93.2，比Llama3-70B高出2.1个百分点。

Qwen2的发布不仅体现了阿里云在人工智能领域的强大技术实力，也彰显了阿里云开放合作的理念。阿里云将Qwen2模型开源，并提供免费的云计算资源，以支持开发者和研究人员进行创新应用开发。

业界专家表示，Qwen2的发布将推动人工智能技术的发展和应用，并为各个行业创造新的机遇。

“Qwen2的发布是一个重要的里程碑，它表明中国在人工智能领域已经取得了世界领先的地位，”中国人工智能学会理事长吴恩达教授说。“我相信Qwen2将被广泛应用于各种领域，并为人们的生活带来新的便利。”

以下是一些Qwen2模型的潜在应用：

• 机器翻译：Qwen2可以提供更准确、更流畅的机器翻译服务，帮助人们跨语言交流。
• 文本生成：Qwen2可以自动生成各种类型的文本，如新闻文章、小说、诗歌等，为人们提供新的创作工具。
• 问答系统：Qwen2可以构建智能问答系统，为人们提供快速、准确的答案。
• 智能客服：Qwen2可以应用于智能客服系统，为客户提供更个性化、更有效的服务。

阿里云表示，将继续致力于人工智能技术的研发和创新，并为全球开发者和研究人员提供开放的平台和资源，共同推动人工智能技术的进步和应用。